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      高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)

      高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)

      簡要描述:高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)
      高低溫一體機專為半導體老化試驗設計,支持 - 40℃至 150℃寬溫域精確控溫,溫度波動度 ±0.5℃,滿足芯片在極-端環(huán)境下的可靠性驗證需求。設備內(nèi)置智能 PID 算法與快速溫變系統(tǒng),溫變速率可達 5℃/min,單次循環(huán)周期縮短至傳統(tǒng)設備的 1/3,支持 1000 次以上長壽命循環(huán)測試

      產(chǎn)品型號: SMC-408PF

      所屬分類:可程式高低溫一體機

      更新時間:2025-05-19

      廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

      詳情介紹


      高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)



      產(chǎn)品簡介
      本高低溫一體機專為半導體老化試驗設計,支持 - 40℃至 150℃寬溫域精確控溫,溫度波動度 ±0.5℃,滿足芯片在極-端環(huán)境下的可靠性驗證需求。設備內(nèi)置智能 PID 算法與快速溫變系統(tǒng),溫變速率可達 5℃/min,單次循環(huán)周期縮短至傳統(tǒng)設備的 1/3,支持 1000 次以上長壽命循環(huán)測試。


      核心優(yōu)勢


      1. 精準控溫:采用雙循環(huán)制冷制熱系統(tǒng),確保全溫域 ±0.5℃穩(wěn)定性,避免熱應力損傷芯片。

      2. 高效循環(huán):120 組可編程溫變曲線,支持復雜循環(huán)模式(如 - 40℃→125℃交替),加速暴露材料疲勞與封裝缺陷。

      3. 安全可靠:全封閉制冷系統(tǒng)防止油霧污染,實時監(jiān)測漏電流與溫濕度數(shù)據(jù),自動記錄 1000 次循環(huán)日志,支持 USB 數(shù)據(jù)導出。

      高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)

      SMC-408PF 技術參數(shù)


      1. 溫度范圍

        • 基礎范圍:-40℃~+150℃(可選配更低溫區(qū)擴展)。

      2. 控溫精度

        • 波動度:±0.3℃(高精度版本,優(yōu)于行業(yè)標準 ±0.5℃)。

        • 均勻度:±2℃(箱內(nèi)溫度分布一致性)。

      3. 溫變能力

        • 溫變速率:5℃/min(快速溫變模式,縮短循環(huán)周期)。

      4. 循環(huán)壽命

        • 支持 1000 次以上高低溫循環(huán),內(nèi)置 120 組程式,每組 99 步。

      5. 結構設計

        • 內(nèi)膽材質(zhì):SUS304 不銹鋼,外膽 A3 鋼板噴塑。

        • 測試孔:50mm×2 個,支持多路信號接入。

      6. 制冷系統(tǒng)

        • 全封閉環(huán)保冷媒,氣液旁路調(diào)節(jié)技術,節(jié)能 50%。

      7. 安全保護

        • 超溫、過載、漏電自動斷電,故障代碼顯示。

      8. 數(shù)據(jù)管理

        • 支持 USB 數(shù)據(jù)導出,記錄 1000 次循環(huán)的溫濕度曲線。



      高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán)



      應用場景


      • 高溫儲存:85℃±5℃下驗證芯片長期穩(wěn)定性。

      • 溫度循環(huán):模擬 1000 次熱沖擊,考核焊點壽命。

      • 濕熱老化:85℃/85% RH 環(huán)境下評估耐腐蝕性能。


      行業(yè)價值
      某企業(yè)通過該設備發(fā)現(xiàn)封裝材料熱膨脹系數(shù)不匹配問題,優(yōu)化后產(chǎn)品故障率下降 25%,研發(fā)周期縮短 40%。設備通過 CE、ISO 認證,適用于晶圓、封裝模塊及成品芯片的老化測試,助力半導體產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品可靠性與量產(chǎn)效率




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